手機(jī)射頻芯片整合將是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

　　通信技術(shù)從2G 發(fā)展到4G，每一代的蜂窩技術(shù)都出現(xiàn)不同面貌的革新。從2G 到3G 增加接收分集技術(shù)，3G 到4G 則增加載波聚合，再到4.5G 時(shí)則是增加超高頻，4×4 MIMO，更多的載波聚合。 　　而這些變革都為手機(jī)射頻發(fā)

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